芯片测试探针（Test Probe）是一种用于半导体晶圆或封装芯片电性测试的高精度接触元件，采用铍铜/钨合金弹簧针结构，头部镀金以保证低接触电阻（≤50mΩ）和高耐磨性。其典型设计包含垂直式/悬臂式探针、多层陶瓷导向板及微米级定位系统（精度±5μm），支持最高100GHz高频测试和10万次以上寿命周期。广泛应用于集成电路量产测试、晶圆级可靠性验证及先进封装（如3D IC）的微间距（pitch≤40μm）测试场景。
