热界面导热材料
随着 5G、物联网、人工智能、智能驾驶、通信类（服务器、基站等）、存储类等领域的快速发展，热界面导热材料市场空间广阔。尤其是在高性能计算、数据中心、AI 算力等领域，不仅对芯片的散热材料的性能提出了更高要求，还对其可靠性和效率提出了更为严格的标准。 从传统的硅脂，凝胶等树脂塑封为主流，开始向以液态金属片及复合相变材料为散热主材料的封装形式转换。“ 上金属散热片、下载板”的FCBGA 芯片封装形式正逐步成为高算力芯片的主流方式，如 CPU、GPU、高端服务器、网络路由器/转换器用 ASIC、高性能游戏机用 MPU、高性能 ASSP、FPGA 以及车载设备中的 ADAS 等。从下游领域来看，PC 是主要的应用市场，其次为服务器、AI 芯片、5G 基站、汽车等领域。
随着芯片的集成度和性能不断提升，功耗也越来越大。电子元器件的发热密度越来越高，尤其是 AI 时代下，CPU、GPU 需同时处理更多数据信息以提升计算效能。例如英伟达 Blackwell B200 单颗芯片的功耗达1000W，一颗 Grace CPU 和两颗 Blackwell GPU 组成的 GB200 芯片功耗高达 2700W。过高的温度会降低芯片内部的电子迁移率，产生的热能无法快速散出，会导致芯片性能下降，甚至引发各种可靠性和安全性问题。这对散热技术提出了更高的要求。为此弘讯电子可为您提供高效可靠的导热管理方案。
